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交銀國際:
華虹半導體
(01347)
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15/6/2018 13:13:19
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交銀國際預期2018 年下半年8吋晶圓報價可能上升。台灣聯電公司在6月12日的股東會上宣佈由於矽晶圓持續漲價，公司將開始上調8吋晶圓產品價格。交銀國際認為8吋晶圓產能將保持緊張，並預期8吋代工廠將開出更高報價，以及進一步優化產品組合。
交銀國際預期2018年第二季度季度華虹半導體的盈利穩健，下半年好於預期，因為目前還沒有看到任何12吋代工廠大幅上調報價，相信純8吋代工廠在這一輪漲價潮中佔據優勢。雖然預期8吋報價提升，但是華虹半導體第二季度業績可能仍將符合公司指引，因為漲價不大可能立竿見影。
交銀國際提升華虹半導體預測及目標價，重申買入評級，把 2018/19/20 年每股盈利預測提升10%/14%/9%，主要由於晶圓單價上升。目標價到28元，基於1.8 倍 2020 年市帳率。
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以上資料來源：Thomson Reuters
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