華虹半導體(1347)計劃發售約2.29億新股，招股價介乎11.15至12.20元，集資最多約27.9億元，預料所得款項淨額約為25.3億元，當中75%將用於擴充產能，20%用於研發、技術及知識產權投資，約5%將作為營運資金及其他一般公司用途。華虹為純晶圓代工廠，主要生產200mm晶圓半導體，應用於電子消費品、通訊、電腦及汽車等產品，客戶包括Microchip及ON Semiconductor等。智能手機、平板電腦和智能家電的興起，對半導體裝置的需求有刺激作用。集成電路已成為國家大力發展的戰略性新興產業之一，市傳集成電路產業投資基金將於近日正式掛牌成立，產業投資基金規模達1,200億元人民幣，將主要投資於芯片制造等重點產業。200毫米晶圓代工企業正處於有利的商業周期，包括較低資本密集度及較長的產品生命週期。由於專有應用和市場細分所產生的相對較高的進入門檻，加上華虹在eNVM和功率器件技術領先，令其競爭力較其他同業理想。華虹能夠捕捉智能卡、微控制器和高壓功率工業應用如汽車及運輸等行業的需求增長。盈利能力方面，上半年的的毛利率及淨利率分別達28.5%及13.8%，較同類型上市公司的水平為高。公司將繼續改善產品組合，重點關注高利潤產品。強化現有主要客戶關係，並尋找併購機會，帶來協同效益。行業政策利好，公司競爭優勢明顯，盈利表現可較同業優勝。

(筆者為證監會持牌人仕，本人及客戶沒持有上述股份)