中芯國際(0981)宣布將與高通子公司美國高通技術公司在28納米工藝製程和晶圓製造服務方面緊密合作，在中國製造高通驍龍處理器。美國高通技術公司是全球最大的無晶圓廠半導體供應商之一，亦是全球3G、4G及下一代無線技術的領先企業，旗下驍龍處理器專為移動終端而設計。相信今次合作將會提升中芯國際28納米製程的成熟度及產能，令其成為中國本土率先為美國高通技術公司部分最新的驍龍處理器提供28納米多晶硅和28納米高介電常數金屬閘極工藝製程產品的半導體代工企業之一。中芯國際管理層表示，今次得到美國高通技術公司的支持，相信28納米技術將會成為公司最重要的增長動力之一。同時預期28納米產品生命周期長度將會超越先前的技術節點，令中芯能更好地服務美國高通，支持更多的需求。今次合作算得上中芯業務的重大突破，預期股價後市仍有力向上。

(筆者為證監會持牌人仕，本人及客戶沒持有上述股份)