主要業務
業務為設計、製造及銷售半導體工業及電子裝嵌工業所用之器材、工具及物料。
最新業績
截至2021年12月31日止12個月全年業績，公司擁有人應佔溢利為 31.7億港元，同比增幅 95.4%。 每股基本盈利 7.7157港元。 派發股息每股 2.6港元。 期內，營業額上升 30.0% 至 219.5億港元，毛利率增加 8.1% 至 40.6%。 (公佈日期: 2022年02月23日)
業務回顧 - 截至2021年12月31日止年度
回顧二零二一年財政年度，集團必須先表揚全球ASMPT團隊的貢獻。團隊的毅力及高度以客戶為中心的烈信念使集團在多變和具挑戰的宏觀經濟環境下創新紀錄。
是次回顧將由集團二零二一年表現最突出的業務亮點開始解說，接著是集團及其分部，即半導體解決方案分部(「SEMI」)及SMT解決方案分部(「SMT」)的財務回顧。
長期宏觀利好因素勢頭持續
集團於二零二一年破紀錄的表現基於若干主要宏觀利好因素，包括：
(i)過去數年半導體資本設備投資不足；
(ii)多變的地緣政治和充滿挑戰的供應鏈環境，帶動半導體自給自足的需求；
(iii)二零二零年疫症大流行引發全球經濟衰退後，終端市場需求廣泛增長；及
(iv)全球數碼化轉型潮流帶動長期增長趨勢。
在供應鏈多變的情況下展現卓越的執行力
在產能使用率達致紀錄水平的同時，集團成功大幅提高外判生產能力的比例，以應對此等多變的市況。倘不是整個行業的供應鏈挑戰持續，集團或將能實現更高的產量。
除了有效的產能分配外，集團已對若干主要電子及電器部件轉為以防萬一的存貨管理模式，以進一步加強其供應鏈的韌性。儘管集團積極主動與供應商合作，尋求解決方案去克服前所未有的供應鏈和物流挑戰的同時，但仍面對部分部件價格上漲的壓力，尤其是現貨採購以及物流成本的增加。有見及此，集團策略性地調整客戶平均銷售價格，以在可行的情況下減輕該等成本壓力。
高增長分部表現強勁
先進封裝（「AP」）
隨著客戶群擴展和更多客戶採用，集團跨越SEMI和SMT兩個分部的全面AP解決方案於二零二一年度錄得約5.90億美元的收入，按年增加35%。AP解決方案的訂單對付運比率為1.15，超越二零二零年的水平。從更廣闊的角度來看，集團已預計其潛在市場將從二零二一年的16億美元逐漸擴大至二零二六年的27億美元，年均複合增長率達11%。
汽車
受惠於汽車電動化熱潮，汽車終端市場應用為集團二零二一年的收入貢獻約4.30億美元，較去年的水平增長超過一倍。於二零二一年，集團在此領域亦增添了大量的新客戶。從長遠來看，集團有信心其於汽車領域的估計潛在市場將從二零二一年的19億美元增加至二零二六年的29億美元，年均複合增長率為9%。
業務展望 - 截至2021年12月31日止年度
擴大混合式焊接以實現廣泛應用
在對供應鏈多元化及韌性的需求支持下，主要一級客戶正與集團緊密合作，以促使於二零二二年實現混合式焊接（「HB」）工具的認證。集團與EV Group合作獨一無二的HB聯機解決方案，獲得主要客戶的大力支持和認可，這亦填補了行業中的一些差距。集團相信HB工具將從二零二三年起伴隨客戶的升級計劃，帶來客觀的貢獻。集團對HB範疇的持續投資反映其在HB市場上佔據相當佔有率的強烈意向。
贏得新一代晶片與晶圓TCB的重大訂單
過去數年，集團的晶片與基底連接的熱壓焊接（「TCB」）工具一直是主要的一級客戶的首選工具。這些主力TCB工具繼續主導全球安裝市場佔有率。在客戶群擴闊和更多客戶採用的支持下，集團的TCB平台正帶來一些令人振奮的機會，這將有助於鞏固其市場的主導地位，正如最近贏得晶片與基底連接TCB的訂單確有助於集團鞏固其市場地位。
此外，為支持行業合作夥伴異構整合（「HI」）技術的發展藍圖，集團最近接獲未來兩年接近1億美元的更先進的晶片與晶圓TCB平台的訂單，其中很大部分將於今年交付。贏得此重大訂單突顯集團的尖端TCB創新能如何提升其近期表現。為就此新業務作準備，集團已擴大額外的生產基地和產能，以交付該等新一代晶片與晶圓TCB工具。
展望未來，綜合主要半導體公司最近宣布的利好資本投資計劃，以及集團獨特而廣泛的TCB流程訣竅和能力，預示集團主要作為未來新一代TCB工具的首選合作夥伴，將繼續保持其領先地位。
先進顯示屏的轉折點
集團相信隨著超精密微間距小型LED RGB和微型LED的應用逐漸湧現，以取代商業和高端消費者設備的傳統顯示器，全球數碼化轉型的趨勢持續加快亦標誌著下一個科技替代浪潮的轉折點。
在中國內地、歐洲、日本、韓國、台灣及美國，集團廣泛的客戶一直使用集團整套的解決方案，其用於小型LED應用大批量生產(「HVM」)內的雷射切割、錫印刷、固晶及頂級晶片重置和巨量焊接。客戶亦使用集團領先的多功能巨量轉移及巨量焊接工具，其已成為所有主要客戶接下來就微型LED應用大批量生產之首選工具。
進入記憶體市場的策略性突破
在主要客戶的支持下，集團在迄今止足跡較少的記憶體市場取得了策略性和有意義的突破。該記憶體市場的客戶正採用集團的主流引線焊接機及先進封裝工具，以滿足傳統記憶體及高頻寬記憶體應用的大批量生產需要，這代表集團在拓展此服務市場的重要發展，及其有在該領域獲得強大的市場地位的信心。
AAMI（合營公司）首年表現優秀
先進封裝材料國際有限公司(「AAMI」)於二零二一年錄得強勁的表現，有望達到於股東協議內共同協定的若干二零二一年至二零二三年的盈利目標，這可能將會於二零二四年觸發集團於AAMI的擁有權由44.44%增加至49%。集團需要就AAMI的投資記錄重大非現金重估收益。此外，AAMI投資的新產能將於二零二二年投入使用，預計將進一步推動近期和長期增長。因此，AAMI將繼續對集團至關重要。
資料來源: ASM PACIFIC (00522) 全年業績公告 |
| 集團主席 |
Orasa Livasiri |
發行股本(股) |
413M |
| 票面值 |
港元 0.1 |
市價總值 (港元) |
32,810M |
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