SK海力士擬斥19萬億韓圜在本土建晶片封裝廠

南韓晶片制造商SK海力士宣布，將斥資19萬億韓圜(約1006億2000萬港元)，在南韓本土興建一座先進晶片封裝廠，以滿足人工智能領域持續攀升的存儲晶片需求。

SK海力士在聲明表示，新工廠的建設工作將於今年4月啟動，預計在明年年底前竣工。

公司指出，全球人工智能領域的競爭日趨激烈，正推動人工智能專用存儲晶片的需求激增，這也凸顯出公司需主動應對高頻寬記憶體(HBM)需求增長的必要性。

HBM是一種動態隨機存取存儲器(DRAM)標準，於2013年首次實現量產。 這種技術通過晶片垂直堆疊的方式，實現節省空間與降低功耗的效果，能夠助力處理覆雜人工智能應用所產生的海量數據。

麥格理證券研究部的數據顯示，作為輝達(Nvidia)的主要高帶寬存儲晶片供應商，SK海力士在2025年的高頻寬存儲晶片市場中佔據主導地位，市佔率高達六成一；三星電子與美光科技緊隨其後，市佔率分別為一成九與兩成。