大馬擬斥約3.6億組先進封裝技術聯盟

馬來西亞政府將與私人界合作，投入1億8000萬令吉(約3億6000萬港元)，成立先進封裝領域技術聯盟，以期在兩年內完成關鍵技術研發，推動馬來西亞半導體產業從後端邁向高附加值的前端領域。

馬來西亞科技創新部部長鄭立慷，接受當地中文媒體聯訪時表示，政府將和5間馬來西亞半導體企業合作成立「先進封裝財團」，由政府與業界各出資9000萬令吉，目標是讓馬來西亞在2030年時，成為區內半導體先進封裝的重要參與者。

除了半導體企業，財團成員還包括馬來西亞微電子系統研究院，及馬來西亞科學院的專家團隊，形成「產業+科研+政府」的三方合作架構。

鄭立慷說，儘管馬來西亞半導體產業已有數十年基礎，但長期集中在後端環節，即封裝、 測試、 組裝等技術含量較低的工作；根據2024年推出的國家半導體戰略，馬來西亞的目標是推動產業升級至前端高附加值領域，重點包括先進封裝及集成電路設計。

鄭立慷說，建立先進封裝能力，將與集成電路設計生態形成上下遊銜接，避免馬來西亞長期停留在低端加工角色。