ASML規劃進入AI晶片先進封裝市場

荷蘭半導體設備巨頭ASML正計劃，大幅擴展其晶片製造設備產品線，涵蓋多款新產品，以在快速增長的人工智能(AI)晶片市場中佔據更大份額。

歷經十餘年發展，ASML是全球唯一能夠生產極紫外(EUV)光刻設備的企業。 EUV光刻設備對台積電和英特爾製造全球最先進的AI 晶片至關重要。

公司正尋求突破EUV的原有業務邊界，計劃進入晶片先進封裝市場，開發可用於粘合和連接多顆專業晶片的工具——這是 AI 晶片及其所依賴的先進存儲器的關鍵構件。

ASML技術總監皮特斯(Marco Pieters)對路透表示，公司不僅著眼於未來五年，還著眼於未來十年，甚至十五年。 ASML研究行業可能的發展方向，以及在封裝、鍵合等方面需要哪些改進。

ASML已投入數十億美元用於開發EUV系統，其下一代產品已接近量產，並且正在研發第三代潛在產品。 作為該計劃的一部分，ASML將在即將推出的新業務以及既有業務中應用AI技術。

ASML製造的EUV光刻機用於光刻工藝，即利用光在硅晶圓上打印複雜圖案以製造晶片。 該公司還計劃，研究能否突破目前晶片最大尺寸的限制，從而提高晶片的生產速度。

ASML正在加緊計劃，建造用於幫助封裝晶片的機器，並開始開發可以幫助製造新一代先進AI處理器的晶片製造工具。