據報中國要求今年矽晶圓國產化率達七成

日本傳媒引述消息人士報道，中國目標今年國內晶片商所使用的矽晶圓，有超過七成是國產，12吋晶圓成為重點。

《日經亞洲》引述消息人士指出，中國今年不成文的政策導向，是將12吋晶圓的自給率，由去年的約五成，升至今年的七成以上，成為中國推動半導體自主其中一項關鍵成果。

12吋晶圓是目前全球半導體製造的主流規格，28納米或以內的先進製程幾乎全部都在12吋產線生產，主要應用在記憶體晶片等，國際半導體產業協會估計，今年中國12吋晶圓的需求將會增長至每月321萬片，約佔全球三分之一。

目前內地已經有多間矽晶圓製造商，當中西安奕斯偉的產能已經達到每月120萬片，佔全球產能超過一成，滬硅產業及TCL中環的產能亦已達到每月65萬及70萬片。

報道引述分析指出，儘管在先進製程領域，中國仍需要進口高階矽晶圓，但在成熟和傳統晶片市場，國產矽晶圓已能滿足需求。