阿里巴巴平頭哥發布最新款AI晶片「真武M890」性能達上一代三倍

阿里巴巴(09988)旗下全資晶片業務--平頭哥，發布最新款人工智能AI晶片「真武M890」，性能達到上一代的三倍，適用於複雜的智能體AI負載場景，又公布目前已累計交付超56萬片真武系列晶片，覆蓋20個行業的400多家外部客戶，包括汽車製造商和金融服務公司。

另外， 阿里在年度阿里雲峰會上，又發布該款訓練推理一體的AI晶片，內置144GB顯存，片間互聯帶寬達到800GB/s，原生支持FP32到FP4等多種數據精度，可應用於高精度訓練、低精度和超低精度推理的全場景，能適配複雜的智能體AI負載場景，既需要大規模上下文存儲，又需要高速通信支持多智能體協同，同時通過低精度計算實現更高效率與更低成本。

平頭哥半導體副總裁高慧說， 未來真武晶片將提速到一年一代，將在明年第三季度上市V900晶片，2028年第三季上市J900晶片， 其中V900晶片性能將繼續有三倍的提升，後續將實現更大規模的互聯互通，塑造下一代更加高效廣泛連接的網絡架構。

另外， 阿里同時推出基於「真武M8900」的磐久128卡超節點服務器，搭載互聯芯片ICN Switch 1.0，通信時延低至百納秒級，可讓128張AI芯片組成一台計算機，滿足Agentic時代的並發推理和大模型訓練需求，目前已通過阿里雲國內模型平台「百煉」向中國企業客戶開放使用。

另外， 峰會上亦發布最新一代大語言模型Qwen3.7-Max，專為高級智能體編程、複雜推理及長周期任務執行而設計，持續運行最長可達35小時，並可管理超過1000次工具調用且性能不下降。