輝達與SK海力士簽署多年合作協議 聯合研發下一代晶片

輝達公司與SK海力士達成合作，共同研發面向人工智能的新一代存儲晶片。

兩家企業在聲明中表示，已簽訂多年協議，攜手推進晶片設計與製造業務。 輝達將助力合作方拓展新業務領域，覆蓋基礎設施、 實體人工智能，以及為輝達旗艦加速晶片Vera Rubin配套的存儲產品。

輝達行政總裁黃仁勳上周首次證實，公司已批准三星電子、 SK海力士和美光科技供應HBM4內存。 該產品是Vera Rubin晶片不可或缺的核心組件。

這三家企業主導全球存儲市場，正激烈角逐這塊高利潤業務。

黃仁勳在台灣電腦展上透露，Vera Rubin晶片目前已進入全面量產階段，預計今年第三季度正式交付。 全新算力系統以輝達Vera系列中央處理器，與Rubin圖形核心集群為核心，每台服務器均搭載數太字節容量的HBM4內存。