傳英特爾與聯電開發3奈米晶片 挑戰台積電地位

市傳美國晶片大廠英特爾已經與台灣第二大晶圓代工廠聯電達成合作，將會共同開發先進的3納米晶片技術，直接挑戰台積電在晶圓代工市場地位。

科技媒體引述最新的行業報告指出，英特爾在執行長陳立武的領導下，目前正全力在晶圓代工產業上與台積電競爭。

報告透露，聯電希望透過這次與英特爾的合作，在毋須投入龐大設備資本支出的情況下，成功在晶片的先進製程領域上取得一席之地。

報告指出，聯電目前正與英特爾密切合作，雙方計劃採用12納米以及3納米製程技術來生產晶片。

這批最新的先進晶片，預計將會在英特爾位於美國亞利桑那州的晶圓廠正式投產。

而在此之前，美國總統特朗普曾透露，科技巨擘蘋果公司已經同意與英特爾合作，未來會在美國本土設計以及生產旗下的自家晶片。