博通與蘋果續簽定制晶片協議 合作延長至2031年

晶片製造商博通(Broadcom)公布，已與蘋果公司達成協議，將雙方的合作關係延續至2031年，共同研發並供應多款定制晶片。

博通長期以來一直是蘋果的核心元件供應商，提供包括iPhone專用的射頻(RF)晶片、 無線局域網(Wi-Fi)與藍牙連接晶片，以及其他網絡半導體產品。

蘋果是博通最大的客戶之一。 分析師估計，這家智能手機龍頭為博通貢獻了年度營收的大部分，是其半導體業務至關重要的收入來源。