蘋果與博通簽署協議 在美國生產晶片涉資逾300億美元

蘋果(Apple)與博通(Broadcom)達成合作協議，總值超過300億美元，雙方將共同設計及生產供蘋果產品使用的客製化晶片元件與無線連接技術。

今次合作預計將生產逾150億顆美國製造的晶片，並為幾百個美國就業崗位提供支持。 協議是蘋果美國製造計劃去年啟動至今規模最大的承諾。

根據協議內容，博通將以15億美元對科羅拉多州的生產設施，進行提升改造。

蘋果行政總裁庫克表示，今次合作進一步深化雙方對美國製造業與創新的承諾，生產的尖端元件對於實現客戶期待的卓越性能至關重要。

蘋果盤前微跌百分之0.2，博通跌百分之0.5。