傳LG斥78億越南建晶片封裝廠 規模如45足球場

據報南韓科技巨頭LG計劃於越南海防市，投資10億美元，興建一座面積相當於45個足球場的半導體封裝廠，預計2027年投產、2028年量產。

《日經亞洲》引述越南官方報道，此項目為海防新自由貿易區首個高科技項目，凸顯越南在半導體供應鏈的高價值環節中角色日益重要。

現時越南的晶片業務主要集中在封裝及測試，Intel、Amkor Technology及三星等多年的投資，已助當地建立產業生態系統。

LG Innotek向來專注於半導體零部件，及智能手機鏡頭模組，包括為蘋果iPhone供貨，是次計劃在越南生產晶片基板及系統級封裝(SiP)模組。 LG目前的主要廠房位於南韓龜尾。

集團聲明指出，將實施「生產基地雙元化戰略」，南韓龜尾工廠將作為「母工廠」，專注研發新型半導體基板及高附加值產品；越南廠房則定位為通用型基板的生產基地。 此佈局反映亞洲科技企業將研發留於本土、 製造外判越南的普遍趨勢。