藍思科技與英特爾簽署合作備忘錄

藍思科技(06613)近日與英特爾(Intel)簽署合作備忘錄，雙方將玻璃通孔(TGV)先進封裝作為備忘錄下討論的重點方向，英特爾視藍思為此領域有價值的潛在合作方，雙方將就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金屬化通孔沉積及多層互連布線等關鍵工藝相關的潛在合作進行討論和評估，英特爾將提供說明性架構信息、可製造性設計(DFM)指南、基準測試方法和驗證方法。

上述各項均需另行簽訂書面協議，任何工程驗證、認證或批量生產活動均應在單獨的書面協議中予以界定，並受該協議約束。

除TGV外，雙方認為在優勢互補的其他領域，亦存在有意義的探索潛力，例如AI PC的結構件和模組、數據中心服務器高可靠性結構件和散熱組件，以及具身智能機器人、工業智能設備和邊緣計算硬件。 雙方將在上述機會出現時進行討論，任何此類合作均將在另行簽訂的書面協議下推進。