君正股份今起招股入場費約10384元
已在深圳上市的存儲、計算及模擬晶片提供商--君正股份(03223)今日起公開招股。
公司計劃發行3128萬7300股H股,當中約一成在本港公開發售。 最高發售價為每股102.8元,較公司A股上日收市價143.62元人民幣,折讓約三成八。 H股每手100股,入場費10383.68元,本周四(20日)截止認購,預料下周二(25日)在主板掛牌。
所得款項淨額預計為31億4120萬元,當中,一半用於加強三條核心產品線的技術創新和產品開發,兩成半將用於戰略投資及收購,一成半用於擴展網絡並推廣產品。
公司引入11名基石投資者,包括有上海市國資背景的Emerald Prime、廣發証券(01776)、上海高毅、華勤技術(03296)、工商銀行(01398),以及匯添富(香港)等,合共投資1億9165萬美元,認購逾1462萬股H股,約佔發售股份的百分之46.74。
獨家保薦人為國泰海通。
君正股份聚焦晶片研發和設計,公司自身無晶圓廠,是與其他晶圓廠及半導體封測代工公司合作。 旗下主要產品包括利基型DRAM、SRAM、非易失性快閃存儲器技術及產品NOR Flash,以及為網絡攝像機設計的集成處理器IP-Cam SoC。 產品可應用於汽車電子、工業醫療應用,以及AIoT及智能安防設備。
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