SK海力士：內存芯片短缺 將持續至2030年底

南韓晶片商SK海力士(SK Hynix)行政總裁郭魯正預計，內存芯片短缺情況，將持續至2030年底。

郭魯正說，未看到內存芯片行業進入下行周期的明顯跡象，並指即使最終出現放緩，需求也只會趨於溫和，而不是大幅下跌。

SK海力士旗下位於美國印第安納州的先進記憶體封裝工廠，於周四舉行奠基儀式，標誌着SK海力士在美國，建立首個高頻寬記憶體(HBM)生產中心啟動，項目投資金額超過40億美元，於2024年4月公佈，是華府重建美國本土供應鏈和製造業行動中一個重要里程碑。

郭魯正說，計劃於2029年第三季，於美國印第安納州的工廠，開始量產下一代高頻寬記憶體芯片。