據報長鑫存儲於先進高頻寬記憶體領域 進得突破

內地記憶體晶片商長鑫存儲，於先進高頻寬記憶體(HBM)發展方面，取得突破。

科技傳媒The Information引述消息報道，長鑫已開始小量生產先進高頻寬記憶體，並計劃於明年擴大產能。 這種先進記憶體被廣泛應用於人工智能處理器。 現時主要由南韓廠商SK海力士、三星及美國的美光生產。

報道指，多家內地晶片設計商，包括寒武紀及阿里巴巴旗下芯片設計公司，正測試長鑫的高頻寬記憶體，與旗下處理器配合使用。 若測試順利，相關公司最快可於明年，在產品中採用長鑫的記憶體。