據報三星與Arm聯手研發端側AI晶片 OpenAI屬潛在客戶

南韓傳媒Greened.kr報道，半導體設計公司Arm Holdings已批准撥付工程費用，研發下一代端側人工智能(AI)系統單晶片(SoC)，將與三星電子啟動合作。

相關專案以Arm提供核心技術，由三星負責設計與製造，計劃以2納米先進製程量產，客製化晶片專為裝置端AI設計，無需經過雲端，可以在智能手機等終端裝置完成運算，降低雲端算力壓力，改善回應速度及資料隱私。 專案的最終客戶候選人是OpenAI。

報道說，隨著AI能力從雲端向終端裝置加速延伸，若果OpenAI進一步佈局端側AI，對專用AI晶片的需求有望上升。