三星加盟ASML聯盟研發12吋光罩 降低晶片製造成本

南韓半導體巨頭三星電子宣布，加入由荷蘭半導體設備商阿斯麥(ASML)牽頭的行業聯盟，共同研發下一代12吋光罩技術，以取代行業沿用數十年之久的傳統6吋光罩格式。

三星電子表示，是次合作旨在滿足先進半導體製造，對性能與效率日益提升的要求。 隨着人工智能(AI)晶片需求暴增，12吋光罩技術，配合高數值孔徑極紫外光刻(High NA EUV)技術，預計能進一步提升晶圓廠生產效率，同時化解場景拼接限制並降低晶片製造成本。

三星電子聯合執行長全永鉉表示，AI時代正全面重塑半導體產業，整個價值鏈的技術創新至關重要，深化與阿斯麥的合作，將為下一代AI及半導體創新奠定基礎。

此外，三星電子計劃於2028年前，在業界首次將阿斯麥的高數值孔徑極紫外光刻技術，應用於動態隨機存取記憶體(DRAM)的大規模生產。 該技術預計能提供更卓越的分辨率，從而推動DRAM微縮進程、 簡化生產工序並提高製造效率。