摩根士丹利料先進AI晶片封裝強勁需求持續至2028年

摩根士丹利預計，市場對先進人工智能(AI)晶片封裝的強勁需求將持續至2028年。

摩根士丹利指出，雖然市場預期數據中心投資將放緩，但由於先進AI晶片封裝需求保持強勁，至2028年，AI半導體供應商的增長，可能持續超越更廣泛的雲支出增長。 更大尺寸的AI晶片設計，以及CPU和網絡處理器對先進封裝日益增長的使用，預計將支撐需求，同時供應鏈調研顯示，台積電及其合作夥伴將繼續擴張。 預計2028年先進封裝總產能將增長約五成，雲服務提供商資本支出增幅百分之12。

該行又認為，在行業新合作夥伴關係和推理相關部署的推動下，AI定製晶片活動將保持強勁。