黃仁勳紐約會晤李在鎔崔泰源 探討HBM及晶圓代工全產業鏈合作

輝達(Nvidia)行政總裁黃仁勳預計當地周一，在紐約再度會晤三星電子會長李在鎔，及SK集團會長崔泰源。 今次為三人繼今年7月於三藩市會面後，時隔約兩個月再次聚首。

據商界消息指出，李在鎔與崔泰源出席於紐約舉行的南韓協會年度晚宴，而黃仁勳則以本年度「范佛里特獎」得主身份出席。

南韓協會表示，引領人工智能(AI)及半導體行業的黃仁勳，與三星電子、 SK集團及現代汽車等南韓企業建立了長期夥伴關係，推動南韓成為全球AI基礎設施的核心合作夥伴。

今次會面市場最關注的議題為高帶寬記憶體(HBM)。 隨着AI處理器性能大幅提升，HBM成為決定輝達下一代產品性能的核心元件，其中第六代HBM4已應用於，輝達今年全面投產的Vera Rubin架構。 三星電子與SK海力士正與輝達建立合作框架，聯合研發及優化後續產品，包括第七代HBM4E及第八代HBM5。

此外，今次紐約會晤亦可能觸及晶圓代工服務與先進封裝。 三星憑藉同時提供記憶體、 晶圓代工及先進封裝的一站式能力，與輝達的關係或將由單純的HBM供需，進一步拓展至AI晶片全產業鏈生產合作。