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據報博通正為OpenAI客製化晶片 籌逾500億美元

8/10/2026 7:57
《華爾街日報》報道，科企甲骨文、博通、SpaceX為AI晶片，尋求達成債務協議。

而博通正計劃為OpenAI訂製的晶片，籌集超過500億美元資金。

甲骨文則正與私募基金阿波羅、投行高盛洽談晶片融資問題，甲骨文計劃在今年敲定晶片協議。

《英國金融時報》早前則報道，SpaceX為購買輝達(Nvidia)晶片，而尋求融資400億美元。




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