據報博通與甲骨文正籌備大規模融資用於採購晶片

據報博通(Broadcom)及甲骨文(Oracle)正籌備大規模融資，以採購人工智能(AI)晶片。

《華爾街日報》報道，博通近幾星期正努力為OpenAI客製化AI晶片的計劃，集資超過500億美元，目前已與阿波羅(Apollo Global Management)以及黑石集團(Blackstone)等機構洽談，談判仍處於初步階段，最終交易規模或會有變。

報道又引述消息人士指出，甲骨文亦正與阿波羅及高盛洽談，為大規模採購晶片籌集資金，爭取在今年內完成交易。 據報甲骨文計劃由投資者出資成立一間獨立公司，以負責採購晶片，甲骨文再向有關公司分期租賃算力，避免再度推高自身負債水平。

早前有報道說，SpaceX近日亦都正與貸款方洽談，尋求400億美元的融資，以向輝達(Nvidia)採購晶片。