三星新一代HBM4報價 較現行旗艦晶片高逾2倍
南韓半導體巨頭三星電子據報已將明年新一代高頻寬記憶體HBM4的供應報價，定在每GB 4美元的中高區間，較現行旗艦產品HBM3E的1.5美元高出超過兩倍。
報道指，三星HBM4產品的傳輸速度最高可達13 Gbps，創業界最高紀錄。 公司希望透過領先的效能重塑在HBM市場的定價權，目前正與主要客戶就明年的長期年度合約進行最後階段談判，預計本月內達成協定。
市場研究機構預測，隨著HBM4市場佔比提升及全球供應持續緊張，明年HBM平均售價將按年大幅上漲逾一倍。
隨著三星加快擴大HBM4產能，預料將加劇與主要對手SK海力士及美光的競爭.
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