傳特朗普政府擬擴大對半導體關稅範圍

據報美國\特朗普政府正考慮，對半導體實施新一輪廣泛關稅措施，適用範圍可能擴大至使用晶片的科技產品。

美國政治新聞網站Politico引述消息 報道，新關稅提案可能涵蓋更廣泛的科技產品，不僅針對晶片本身，還會擴及使用相關晶片的產品，例如手提電腦、 遊戲主機及數據中心伺服器等。

據悉，美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)支持一套，將外國企業關稅減免待遇，與其對美國晶片製造業投資掛鉤的機制，以提升美國本土的半導體產能。

報道續指，華府亦正考慮分階段實施新關稅，相關架構於未來數周或數月內仍可能大幅調整。

美國貿易代表格里爾(Jamieson Greer)5月時曾表示，短期內預計不會對半導體加徵新關稅，但強調透過關稅保護該產業，並促使晶片製造回流美國仍然非常重要。