據報台積電應輝達要求 研究生產3D DRAM先進記憶體晶片

美國科技媒體The Information報道，台積電應最大客戶輝達(Nvidia)要求，開始擬定先進記憶體晶片3D DRAM的生產計劃，若有關方案落實，台積電將擴大記憶體製造業務，在人工智能(AI)硬件供應鏈中，擔當更重要的角色。

3D DRAM是將傳統DRAM記憶體單元，由平面排列改為垂直堆疊，在有限空間內放入更多記憶體單元，進一步提高容量。 現時全球記憶體市場主要由三星、SK海力士及美光(Micron)掌握，各公司都積極研發3D DRAM 技術，而台積電的核心業務是晶圓代工及先進封裝，外界預期，若果台積電要將3D DRAM大規模生產，仍需克服技術及產能等挑戰。

報道引述知情人士稱，台積電仍在研究有關方案，是否投產尚未定案。