據報國家晶片大基金三期或投資HBM等AI關鍵領域

28/5/2024 9:42

        國家晶片大基金三期正式註冊成立, 內地傳媒引述業內人士指, 高帶寬內存HBM產業等人工智能半導體關鍵領域有望獲得投資.
        內地官方《證券時報》引述此前獲國家大基金投資的半導體上市公司負責人指, 大基金三期將有望聚焦在大型半導體製造廠以及「卡脖子」的設備、材料、零部件等環節, 包括從事HBM的晶圓廠商.
        報道又引述國家大基金主要股東產業投資人表示, 當前國家大基金三期投資領域還沒有完全敲定, 此前有機構研報顯示, 隨著數字經濟和人工智能蓬勃發展, 算力晶片和存儲晶片將成為產業鏈關鍵節點, 國家大基金三期除了延續對半導體設備和材料的支持, 可能將HBM等高附加值DRAM晶片列為重點投資對象.