華虹半導體公布，其科創板上市申請獲上交所上市委會議通過，擬集資約180億元（人民幣，下同）。根據招股書顯示，華虹半導體通過本次IPO將發行不超過4.3億股，不超過總股本25%。集資款項其中125億元將用於華虹製造（無錫）項目，其餘則將用於8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目、補充流動資金。集團首季盈利1.52億美元，按年上升47.9%。上季銷售收入6.31億美元，按年上升6.1%，符合市場預期。期內，毛利率按年多5.2個百分點至32.1%。預期內地繼續支持國產芯片行業，長遠有利集團發展。目標價$33，止蝕價$25。


鄧聲興
意博資本亞洲有限公司管理合夥人
(筆者為證監會持牌人士及筆者未持有上述股份)