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拜登簽署晶片補貼法案 提升美國應對中國科技競爭能力

10/8/2022 8:16
        美國總統拜登星期二簽署了晶片補貼法案, 為美國的半導體生產和研究提供527億美元的補貼, 並加大力度提升美國應對中國在科技領域競爭的能力.
        拜登說, 這晶片法案是對美國本身一世代一次的投資, 未來將美國創造. 白宮說, 這法案的通過將刺激新的晶片投資. 作為對美國工業政策的一次罕見重大嘗試, 這法案還包括為晶片廠提供百分之25的投資稅收減免, 估計價值240億美元. 法案亦將在十年內, 授權撥款2千億美元, 以促進美國的科技研究, 從而更好地與中國競爭. 國會仍需通過單獨的撥款立法來為這些投資提供資金.
        中國曾進行游說, 反對半導體法案. 中國駐華盛頓大使館說, 中國堅決反對這法案, 認為會讓人想起冷戰思維. 拜登指出, 美國需要為標槍導彈等關鍵武器提供晶片.
        



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