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拜登簽署晶片與科學法案提升對中國競爭力

10/8/2022 9:08
        美國總統拜登簽署國會參眾兩院通過, 總值2800億美元的晶片與科學法案, 正式成為法例, 為美國本土晶片產業提供巨額補貼, 並要求接受補貼的公司必須在美國本土製造晶片.
        拜登在白宮舉行簽署儀式, 他說, 美國需要在本土製造晶片, 降低日常成本, 創造就業機會, 符合美國的經濟和國家安全利益, 協助美國贏得21世紀的經濟競爭.
        根據法案, 政府會為美國半導體研發和製造, 提供527億美元補貼, 在美國建立晶片工廠的企業將獲得百分之25的減稅, 相當於240億美元, 未來十年會撥款2000億美元, 加強科研, 提升對中國的競爭力.
        多間晶片生產商, 包括英特爾, 洛歇馬丁和惠普的行政總裁, 都有到白宮出席簽署儀式.



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