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建行擬向國家集成電路產業投資基金三期出資215億人民幣

27/5/2024 17:18
        建設銀行(00939)公布, 擬向國家集成電路產業投資基金三期股份, 出資215億元人民幣.
        公告指, 建行近日與國家財政部等19家機構簽署《發起人協議》, 擬向基金出資215億元人民幣, 持股比例百分之6.25, 預計自基金註冊成立之日起10年內實繳到位.
        基金旨在引導社會資本加大對集成電路產業的多渠道融資支持, 重點投向集成電路全產業鏈. 註冊資本為3,440億元人民幣, 經營範圍包括私募股權投資基金管理、 創業投資基金管理服務, 以私募基金從事股權投資、 投資管理、 資產管理等活動, 企業管理諮詢等.
        
        
        



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